BONN (vwd) - Mit insgesamt bis zu 250 Millionen Mark fördert das Bundesforschungsministerium zwei Projekte von Siemens/ Motorola in Dresden und von Wacker Silictronic in Burghausen, mit denen die Produktion von Chips auf der Basis von 300-mm-Siliziumwafern vorangetrieben werden soll. Dies kündigten Forschungsminister Jürgen Rüttgers, Siemens-Chef Heinrich von Pierer sowie Vertreter von Motorola und Wacker Silictronic in Bonn an. Das Joint-venture zwischen Siemens und Motorola, die im Freistaat Sachsen dank staatlicher Hilfe ein "Silizium-Tal" errichten wollen, steht jedoch in der Kritik. Laut "Handelsblatt" hat die EU-Kommission ihre Genehmigung der Rüttgers-Beihilfen monatelang hinausgezögert, weil mit Motorola ein Unternehmen aus einem Nicht-EU-Land an dem Projekt beteiligt ist.