MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Chipriese Intel eifert der Konkurrenz (Motorola, Infineon/Siemens) nach und will in drei Jahren seine Herstellungsprozesse deutlich modernisieren. Ab 2002 wird auch Intel Prozessoren herstellen, die statt des bislang üblichen Aluminiums Kupfer - von IBM schon heute in Power-PC-Chips benutzt - für die Leiterbahnen verwenden. Außerdem soll die Größe der Silizium-Wafer auf zwölf Zoll (30 Zentimeter) erhöht werden. Bislang sind acht Zoll (20 Zentimeter) üblich. In Kombination mit einem deutlich verfeinerten 0,13-Mikrometer-Produktionsprozeß sollen dann die Produktionskosten um 30 Prozent niedriger liegen als heute.