AT&TIntel: Liaison bei LAN- und ISDN-Chips

24.02.1989

MÜNCHEN/BURLINGAME (CW) - AT&T und Intel wollen gemeinsame Sache machen: Im Rahmen eines Fünf-Jahres-Vertrags sind beide übereingekommen, jeweils wechselseitig ihre LAN- und ISDN-Chips zu vermarkten und darüber hinaus bei künftigen Entwicklungen auf diesem Sektor zusammenzuarbeiten.

Die Vereinbarung bezieht sich nach Mitteilung des Münchener Ablegers der AT&T Microelectronics im Bereich LAN auf Entwicklungen für den im IEEE derzeit diskutierten Standard ""10Base T"", der die normalen Twisted-Pair-Zweidrahtleitungen, also die bestehende Telefonverkabelung, für die Übertragung von Daten mit einer Geschwindigkeit von 10 MBit/s verfügbar machen soll. In puncto ISDN wollen die beiden Partner auf der Basis von CCITT und Ansi-Normen Chips für den Basis-Anschluß gemeinsam definieren, konzipieren und fertigen.

Die bereits verfügbaren Chip-Lösungen von AT&T respektive Intel werden vom jeweils anderen Partner mit in dessen Angebotspalette aufgenommen.