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Apple wird im kommenden Jahr ein Modem von Intel in einem neuen iPhone-Modell verwenden. Allerdings soll der XMM 7360 genannte Modem-Chip, den Intel vor kurzem erst auf dem Mobile World Congress vorgeführt hat, nur in iPhone-Varianten für Schwellenländer in Asien und Lateinamerika zum Einsatz kommen. Das berichtet Venturebeat unter Berufung auf zwei Personen, die den Angaben zufolge mit den Apple-Plänen vertraut sind. Der Intel XMM 7360 unterstützt neben UMTS mit DC-HSPA+ auch LTE in bis zu 29 Bändern, Cat-10 mit Datenübertragungsraten von bis zu 450 MBit/s im Downstream sowie Handy-Telefonate über das LTE-Netz (Voice over LTE bzw. VoLTE) und LTE-Broadcast.
Der durch seine Geschwindigkeit und seine Energieeffizienz beeindruckende Modem-Chip soll in der zweiten Hälfte 2015 auf ersten kommerziell verfügbaren Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen. Allerdings ist er eher für Unternehmen interessant, die ihren eigenen Applikations-Prozessoren herstellen.
Apple entwickelt das Design der Chips für iPhone und iPad selbst. Der im vergangenen Jahr im iPhone 6 und iPhone 6 Plus gelaunchte Apple A8 wird von TSMC im 20-Nanometer-HKMG-Verfahren gefertigt und besteht unter anderem aus zwei ARMv8-64-Bit-CPUs und der Grafikeinheit PowerVR GX6450 von Imagination Technologies. Als Modem-Chip arbeitet in der jüngsten iPhone-Generation die vom Snapdragon 800 bekannte Qualcomm-Plattform MDM9x25 Gobi, die LTE Cat-4 mit bis zu 150 MBit/s im Downstream, Carrier Aggregation und VoLTE unterstützt.
In den vergangenen Monaten seien Entwickler von Apple regelmäßig nach München gereist, um dort zusammen mit Intel-Mitarbeitern den LTE-Modem-Chip für das neue iPhone fertigzustellen, berichtet eine der Quellen von Venturebeat. Durch die zusätzliche Partnerschaft könnte Apple die eigene Position in der als "schwierig" beschriebenen Beziehung mit Qualcomm stärken. Im Frühjahr 2014 kursierte schon das Gerücht, Apple werde künftig selbst LTE-Chips entwickeln und von Samsung fertigen lassen. Intel hingegen dränge jetzt stärker in den Mobilmarkt und sei daher bereit, große Zugeständnisse für die Integration der Plattform in den Apple-Prozessor zu machen, heißt es weiter. Noch könne der Deal allerdings scheitern, etwa wenn Intel vereinbarte Fristen nicht einhalten kann.
Der frühere Intel-Chef Paul Otellini bedauerte bei seinem Abschied im Mai 2013, dass er aus Kostengründen die Chance, der Chip-Lieferant für das erste iPhone zu werden, verstreichen ließ. "Am Ende haben wir den Auftrag nicht bekommen oder abgelehnt, je nachdem, wie man es sehen möchte. Und die Welt wäre eine andere, wenn wir es getan hätten", sagte er. "Man muss bedenken, dass es die Zeit vor dem iPhone war und niemand wusste, was mit dem iPhone geschehen würde."