Seit gestern Nachmittag kursieren auf Twitter Bilder einer Hauptplatine, die angeblich in das Phone 12 eingebaut werden soll. Darauf weist eine kryptische Bezeichnung eines Halbleiters mit dem Apple Logo gleich neben dem Schraubenloch gleich in der Mitte hin. Offenbar handelt es sich um eine Bezeichnung der Leiterplatte, die Apple von AT&S bezieht. Eine gleiche Leiterplatte wurde schon im iPhone 11 Pro (Max) eingebaut, wie die Bilder von iFixit zeigen, allerdings ist auf den Bildern eine etwas höhere Seriennummer als noch im Vorgänger zu sehen.

Die dargestellte Hauptplatine unterscheidet sich in ihrem Aufbau von den Logicboards im iPhone 11 Pro (Max) und ist etwas länger und dünner ausgefallen. Wie auch schon die Vorgänger, angefangen mit dem iPhone X, wird das neue iPhone seine Hauptplatine in einer Butterbrot-Form erhalten: Die Bestandteile sind also auf der unteren und oberen Seite untergebracht, so spart man Platz im Inneren. Das SIM-Fach – auf dem Bild eine Metallplatte mit sechs kleinen Ausbuchtungen – wandert offenbar im neuen iPhone auf die linke Seite, bislang war es auf der rechten Seite unterbracht. Darauf wiesen auch vor knapp einem Monat veröffentlichte Blaupausen des künftigen iPhones hin.

Wenn die Zahlen "4019" gleich in der inneren Ecke der Hauptplatine, wie viele Kommentatoren vermuten, auf die Zeit hinweisen, stammt die Platine aus der Kalenderwoche 40 2019, also Anfang Oktober. Es könnte sein, dass es sich um einen der Prototypen handelt, die Apple vor dem groß angelegten Produktionsstart testet. So unordentlich und schmutzig wie die Unterlage unter der Hauptplatine aussieht, handelt es sich wohl um ein Foto nicht aus der Foxconn-Fabrik. Höchstwahrscheinlich wurde das Gerät oder das Bestandteil herausgeschmuggelt und anderswo zerlegt und fotografiert. (Macwelt)