IDF

Intel demonstriert Stromübertragung ohne Kabel

22.08.2008
Wie sich Notebooks, Handys und andere mobile Geräte eines Tages wie von selbst und ohne Kabel aufladen lassen könnten, hat Intel am Donnerstag zum Abschluss seines Entwicklungsforums IDF in San Francisco demonstriert.

Der weltgrößte Chiphersteller hat dafür eine Technologie weiterentwickelt, mit der Strom drahtlos übertragen wird, sobald man ein Gerät in die Nähe der Stromquelle hält. Der Intel-Technologie-Chef Justin Rattner zeigte zur Demonstration eine Lampe mit 60-Watt-Glühbirne, die ohne jeden Kontakt zur Stromquelle zum Leuchten gebracht wurde. Ein mit dieser Technologie ausgestattetes Notebook könnte seinen Akku ohne Kabel aufladen, sobald es sich wenige Meter von der Energiequelle befindet, sagte Rattner.

Die Komponenten wie Sendestation und Antenne seien nun deutlich kleiner geworden. "Wäre es nicht fantastisch, wenn man unterwegs nicht wissen müsste, wo man die nächste Steckdose findet, sondern Strom einfach zur Verfügung hat", sagte der Wissenschaftler. Bis zur endgültigen Marktreife dürfte es nach Angaben von Rattner allerdings noch mehr als fünf Jahre dauern.

Intels Entwicklung (WREL, Wireless Resonant Energy Link) basiert auf gekoppelten so genannten elektrischen Resonatoren und funktioniert ähnlich wie das Phänomen, dass manche Sänger mit der eigenen Stimme ein Glas zerspringen lassen können. Die Energie wird dabei von einem Frequenz-Generator auf einen Empfänger, der eines Tages zum Beispiel in Notebooks integriert sein könnte, übertragen. Bei der Weiterentwicklung ist es den Intel-Forschern inzwischen gelungen, den Energieverlust bei der Übertragung auf nur noch 25 Prozent zu reduzieren. Bis zu 60 Watt können die Ingenieure bereits über ein Magnetfeld schicken. (dpa/tc)

IDF San Francisco 2008
Craig Barrett
In seiner Eröffnungsrede ermuntert Craig Barrett die Entwicklergemeinschaft, soziale und wirtschaftliche Verbesserungen voranzutreiben.
Centrino 2 CPU und Chipsatz
45nm Intel Core 2 Duo Prozessor S Serie und Mobile Intel GS45 Express Chipset
Intel WiFi Link
Intel WiFi Link 5300 PCI Express Half Mini Card Module
Intel Desktop Board D945GCLF2
Intel Desktop Board D945GCLF2 mit dem neuesten Mini-ITX Formfaktor.
Classmate PC
Intel enthüllte Teile des Intel-powered Classmate PCs. Kinder von Angestellten und Freunden wurden gebeten zur IDF zu kommen und einen Prototyp auszuprobieren. Dieser verfügt über viele neue Features: Unter anderem eine Touchscreen und einen Swivel Screen. Diese erlaubt es zwischen Clamshell- oder Tablet-Mode zu wählen.
Pat Gelsinger
Pat Gelsinger, Senior Vice Präsident und General Manager Digital Enterprise Group, zeigte einige Wafer am ersten Tag des Intel Developer Forum. Unter anderem gab es den 8-Core Nehalem-EX, Tukwilla und Dunnington zu sehen.
Gesundheits-ID
Craig Barrett simuliert einen Unfall. Dabei demonstriert Dr. Miguel Angarita von dem kolumbianischen Unternehmen Groove Media Technologies, wie ein Telefon mit spezieller Kamera und Software von einer Gesundheits-ID-Karte medizinische Informationen abrufen kann.
Green IDF
Im Intel Developer Forum wird Technologie und Ökosystem eins, um eine gemeinsame Vision für die Zukunft zu entwickeln.
BMW
Pat Gelsinger zeigte unter anderem Auto-Infotainment-Technologie in Zusammenarbeit mit BMW.
Dadi Perlmutter
Dadi Perlmutter, Executive Vice Präsident and General Manager von Intels Mobility Group, erklärt wie Mobilität Einzug in den Mainstream hält.
Justin Rattner
Justin Rattner, Intel Corporation's CTO zeigte einen faszinierenden Ausblick wie die Technologie Mensch und Maschine bis ins Jahr 2050 zusammenbringt.
Technoskull
Sogar gigantische Tötenschädel aus Computerbauteilen gab es auf der IDF zu sehen. Der Künstler Faire erzeugt wundersame Kreationen, die Kunst, Wissenschaft und Entwicklung zusammenbringen.
Full HD
Am ersten Tag führte Dadi Perlmutter einen kleinen Desktop vor, der Full 1080p High-Definition Video Playback unterstützt.
Anand Chandrasekher
Anand Chandrasekher, Senior Vize Präsident und General Manager der Ultra Mobility Group von Intel, zeigt dem IDF-Publikum den ersten Moorestown Plattform "Lincroft" Wafer. Moorestown, die nächste Generation von Intels ultramobiler Plattform ist voraussichtlich ab Ende 2009 erhältlich.
Tomoaki Nakamura
Tomoaki Nakamura, General Manager Business Development Clarion, und Anand Chandrasekher enthüllen den auf Intel Atom-basierenden "Clarion MiND", der voraussichtlich ab Oktober 2009 in den USA erhältlich sein wird.
InTru 3-D
Während des zweiten Tages wurde InTru 3-D vorgestellt, der 3D-Effekte möglich macht. Die Präsentatoren waren DreamWorks Animation CEO Jeffrey Katzenberg und Renee James, Vize Präsidentin and General Manager von Intels Software and Solutions Group.
Smart
Zu gewinnen gab es auch etwas: Ein Smart war der Hauptpreis der Ultimate Geek Challenge auf dem Intel Developer Forum.
Steve Wozniak
Steve Wozniak, Mitbegründer von Apple, reflektierte auf dem Intel Developer Forum über die Evolution des PCs, seine Leidenschaft für das Entwickeln und seine Meinung zu technologischem Fortschritt.
Michael Garner
Dr. Michael Garner, Programm Manager von Emerging Materials Roadmap, stellte gemeinsam mit Rattner dar, wie wichtig es sei, Moore's Gesetz während der nächsten Dekade und darüberhinaus am Leben zu erhalten.
Eric Kim
Eric Kim, Senior Vice Präsident und General Manager für Intels Digital Home Group, stellt die Strategie des Unternehmens bei Consumer Electronics vor.
Techarazzi die zweite
Der Besucherstrom riß nicht ab. Neugierig wurden Ausstellungsstücke begutachtet und abgelichtet.
Custom Bike
Auch wahre Schönheiten gab es zu bestaunen.
Techarazzi
Techarazzi drängen ins Intel Developer Forum. Mehr als 500 verschiedene Medien und Analysten aus der ganzen Welt waren dieses Jahr in San Francisco dabei.
Techshowcase
Mehr als 180 führende Unternehmen zeigten ihre neuesten Innovationen in dem ausverkauften IDF-Showcase.