Infineon stellt auf dem 3GSM World Congress einen neuen Chip für sogenannte "Ultra-Preiswert-Handys" vor, welcher die Anzahl der elektronischen Komponenten in einfachen Mobiltelefonen von zur Zeit etwa 100 auf weniger als 50 reduzieren und den Preis für komplette Geräte somit auf etwa 16 US-Dollar drücken soll.
Die entsprechenden Handys verfügen folglich lediglich über die Grundfunktionen Telefonieren sowie Versand und Empfang von SMS, doch immerhin auch das Abspielen von polyphonen Klingeltönen soll möglich sein. Der 8x8 mm kleine als E-GOLDvoice bezeichnete Chip vereint Elemente wie Basisband-Prozessor, Sende- und Empfangseinheit, Stromversorgung und Arbeitsspeicher in sich, welche bisher auf mehreren Chips und etwa der doppelten Fläche untergebracht waren.
Der Chip bildet damit das Herz von Infineons zweiter Plattformgeneration für Ultra-Preiswert-Handys (ULC2). Diese unterstützt GSM mit 900/1.800 MHz sowie GSM mit 850/1.900 Mhz und enthält alle für ein Mobiltelefon erforderlichen elektronischen Hardware- und Softwarekomponenten. Neben einer Vielzahl westlicher Sprachen werden darüber hinaus Arabisch, Chinesisch und Hindi durch die Plattform - bei der neben Schwarz-Weiß- auch Farbdisplays ihre Verwendung finden - unterstützt. Mit heute üblichen Handy-Akkus soll die Standby-Zeit eines solchen Ultra-Preiswert-Handys bei mehr als zehn Tagen liegen, während die Gesprächszeit mit über vier Stunden angegeben wird; doch auch handelsübliche Standardakkus, wie Nickel-Metallhydrid-AAA-Zellen sollen zur Stromversorgung genutzt werden können.
Auf Basis der ULC2-Plattform sollen sich die Materialkosten für ein Handy um weitere 20 Prozent von etwa 20 US-Dollar auf unter 16 US-Dollar senken lassen. In diesen Kosten sind das komplette Telefon mit allen elektronischen Bauteilen, Platine, Steckverbinder, Gehäuse mit Tastatur und Display, allen Softwarekomponenten sowie wieder Akku, Ladegerät, Verpackung und Bedienungsanleitung enthalten. Der Platzbedarf für die Elektronik im Handy reduziert sich mit dem neuen Chip auf nur noch vier Quadratzentimeter. Muster des E-GOLDvoice sind für Mitte 2006 geplant, die gesamte ULC2-Plattform soll dann Ende 2006 verfügbar sein.
Doch auch im HSDPA-Bereich (High-Speed Downlink Packet Access) war Infineon nicht untätig und stellte ebenfalls heute seinen neuen Basisbandprozessor S-GOLD3H vor, der HSDPA mit Datenraten bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde bieten soll. Muster des Basisbandprozessors sind bereits verfügbar.