MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Siemens und IBM haben sich zusammengeschlossen, um einen neuen Chip für mobile Netzwerk-Kommunikations-Systeme zu entwickeln. Siemens Information and Communication Networks wird dabei IBMs Silizium-Germanium-Technologie (SiGe) einsetzen. Durch die Kombination von Silizium und Germanium ist die Herstellung von schnelleren und kleineren Chips mit geringerem Stromverbrauch möglich, so Big Blue.
IBM und Siemens machen mobil
25.08.1999