AMD fährt eine zweigleisige Zukunftsstrategie. Zum einen soll der "K7" als Nachfolger des aktuellen Flaggschiffs "K6" sowohl eine zu Intels neuestem "Slot-1"-Package (Pentium II) pinkompatible Verpackung als auch das Busprotokoll "EV6" von DECs 64-Bit-Prozessoren mit auf den Weg bekommen. Gleichzeitig soll auch der Pentium-(P55-)kompatible "Sockel-7"-Markt mit neuen Produkten versorgt werden. "Super-7" heißt hier das Zauberwort. Für den K6 hat AMD eigene Befehlserweiterungen für den 3D-Grafikbereich entwickelt, die softwareseitig von Microsofts "Direct X" und führenden Spieleherstellern unterstützt werden.

Im zweiten Halbjahr 1998 folgt dann der "K6+ 3D" mit 256 KB Level-2-Cache und 21,3 Millionen Transistoren auf einer Grundfläche von 135 Quadratmillimetern. Der Chip unterstützt optional auch Level-3-Cache und soll Taktraten bis 400 Megahertz aufweisen. K6-Chefentwickler Greg Favor kündigte an, daß im Rahmen der Super-7-Initiative auch mit dem "alten" Sockel 7 bereits zur Jahresmitte 1998 ein 100-Megahertz-Systembus und Intels "Accelerated Graphics Port" (AGP) genutzt werden können. Hauptziel der Bestrebungen, die AMD gemeinsam mit weiteren Anbietern verfolge, seien deutlich höhere Taktraten mit Sockel-7-CPUs bei Aufrechterhaltung des enormen Kostenvorteils gegenüber dem Slot 1.

AMDs Pläne

- 1. Halbjahr 1998: "K6 3D" mit Befehlssatz für 3D-Grafik (0,25-Mikrometer-Prozeß, 9,3 Millionen Transistoren auf 81 mm2)

- 2. Halbjahr 1998: "K6+ 3D" mit 256 KB Level-2-Cache, bis zu 400 Megahertz Taktrate, 100-Megahertz-Systembus und AGP-Unterstützung (21,3 Millionen Transistoren auf 135 mm2)

- 1999: "K7" mit "Slot-1"-kompatiblem Gehäuse und der "EV6"-Busarchitektur von Digitals "Alpha", Taktraten über 500 Megahertz