IBM und AMD wollen die Weichen in Richtung 65- und 45- Nanometer-Technik stellen. Die aktuellen Fertigungsprozesse basieren auf Strukturbreiten der Leiterbahnen von 130 Nanometern. Als Zwischenschritt soll bis Anfang nächsten Jahres der Umstieg auf die 90-Nanometer-Technik vollzogen werden. Konkurrent Intel plant, seinen Pentium-IV-Prozessor ab der zweiten Jahreshälfte mit Strukturbreiten von 90 Nanometern herzustellen. Erste AMD-Produkte, die auf Basis des neuen Fertigungsprozesses erzeugt werden, erwarten Experten für Anfang 2004. Halbleiterprodukte mit 65 Nanometer breiten Leiterbahnen dürften nicht vor 2005 auf den Markt kommen.

Dann sollte auch AMDs Fertigungsstätte für Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern in Betrieb gehen. Mit den größeren Siliziumscheiben lassen sich Halbleiterprodukte effektiver und kostengünstiger herstellen. AMDs Anlage in Dresden verarbeitet Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern. Ursprünglich wollten die AMD-Verantwortlichen zusammen mit dem taiwanischen Auftragsfertiger United Microelectronics Corp. (UMC) bis 2005 eine für 300-Millimeter-Wafer ausgelegte Produktionsstätte in Singapur aufbauen. Diese Kooperation steht nun angesichts der Partnerschaft mit IBM auf der Kippe. AMD und die Taiwaner halten sich die Option offen, die Zusammenarbeit zu beenden.

Entwicklung stromsparender Chips

IBM und AMD haben bereits in der Vergangenheit gemeinsame Sache bei der Entwicklung neuer Fertigungstechniken gemacht. Resultat war beispielsweise die Silicon-on-Insulator-(SoI-)Technik, mit der künftig auch AMDs "Hammer"-Prozessoren ausgestattet werden sollen. Weitere IBM-Entwicklungen wie Kupfertechnologie und verbesserte Isolierungstechniken, die ebenfalls in die gemeinsamen Arbeiten im Entwicklungslabor der Armonker im US-amerikanischen East Fishkill einfließen werden, sollen die Produktion schnellerer und vor allem stromsparender Chips ermöglichen. Nach Einschätzung von Dean McCarron, Analyst bei Mercury Research, bringt die Kooperation in Sachen Chipfertigung für beide Beteiligten Vorteile. Die Entwicklung neuer Fertigungsprozesse sei eine komplexe und auch teure Angelegenheit. Deshalb gebe es Sinn, wenn sich mehrere Partner die Aufwendungen teilten. Gerade AMD dürfte die Kooperation angesichts der durch die andauernden Preiskämpfe mit dem Rivalen Intel ausgedünnten Kapitaldecke sehr gelegen kommen. (ba)