Die Ankündigung bestätigt früher geäußerte Vermutungen, wonach die beiden Firmen ihre bis zum Jahr 2008 terminierte Zusammenarbeit ausbauen würden.

Das Hauptaugenmerk der beiderseitigen F&E-Anstrengungen wird sich unter anderem auf die Entwicklung von neuen Transistoren und Lithographietechniken richten. Hierbei steht im Vordergrund, die Produktion von Chips künftig in 32- und 22-Nanometer-Technologie zu ermöglichen. Momentan liegen die höchsten Dichten, in denen die Chip-Bauteile auf Silizium gepackt werden können, bei 65 Nanometern. AMD kündigte an, dass man noch in diesem Jahrzehnt erste Chips in der 32- beziehungsweise 22-Nanometer-Prozesstechnologie produzieren wolle.

Die F&E-Aktivitäten der beiden Partner wird an drei Orten statfinden: Zum einen in IBMs Watson Research Center in Yorktown Heights im US-Bundesstaat New York, zum anderen am Center for Semiconductor Research at Albany Nanotech in Albany, der Hauptstadt des Staates New York. Schließlich arbeiten beide F&E-Teams auch in IBMs Werk in East Fishkill im Bundesstaat New York zusammen. (jm)