Der Halbleiterhersteller AMD will seine Fertigungskapazitäten in den nächsten drei Jahren ausbauen. Im Rahmen von drei neuen Projekten werden am Standort Dresden zusätzliche Produktionskapazitäten für 300-Millimeter-Wafer geschaffen: Zum

einen plant AMD, ein Halbleiterwerk mit dem Namen Fab 38 aufzubauen. Es soll durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes Fab 30 entstehen. Die Produktion der neuen Fabrik soll auf 300-Millimeter-Wafer ausgerichtet sein und es erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200-Millimeter-Wafern.

Zudem wird AMD seine Kapazitäten in der Fab 36, der zweiten Fabrik in Dresden, erweitern. Außerdem errichtet das Unternehmen am sächsischen Standort ein neues Reinraumgebäude. Unternehmensangaben zufolge summieren sich die Investitionen auf rund 2,5 Milliarden Dollar, umgerechnet knapp zwei Milliarden Euro.

Die Pläne sehen vor, die 200-Millimeter-Fertigung in der zweiten Hälfte 2007 herunterzufahren. Derzeit laufen Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der neuen Produktion in Fab 38 zu beginnen. Ende 2008 soll die volle Ausbaustufe erreicht werden. (ajf)