Erste Testmuster der neuen Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) von Xilink sollen bereits im Frühjahr nächsten Jahres zur Verfügung stehen. Nach Einschätzung der IBM-Techniker sind die programmierbaren Xilink-Chips dazu geeignet, neue Fertigungsprozesse zu entwickeln und zu testen. Der Partner verfüge außerdem über eine Testsoftware, mit deren Hilfe sich fehlerhafte Verbindungen zwischen den einzelnen Transistoren eines Chips schneller lokalisieren und damit beheben lassen. Die neuen Xilink-Chips sollen rund 50 bis 80 Prozent kleiner als die Vorgängerversion ausfallen und zwischen 30 und 70 Prozent weniger kosten.

Gefertigt werden die Chips in IBMs 2,5 Milliarden Dollar teurer Anlage in East Fishkill, New York. Basis des Produktionsprozesses bilden Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Mit der 90-Nanometer-Fertigung glauben die Armonker, einen Leistungsvorsprung von 25 bis 30 Prozent herausgearbeitet zu haben. Aktueller Standard in der Halbleiterfertigung sind Strukturbreiten von 130 Nanometern. Außerdem sei IBM mit der neuen Technik früher am Markt als die Konkurrenz, prahlt Bijan Davari, Vice President Technology and Emerging Products bei IBM. Das will Intel-Sprecher Chuck Malloy so nicht gelten lassen. Sein Unternehmen fertige bereits seit April dieses Jahres Testexemplare von 90-Nanometer-Chips. Damit habe Intel einen Vorsprung von etwa zehn Monaten. Ab der zweiten Hälfte 2003 soll der "Prescott"-Prozessor als erster Intel-Chip mit der neuen Technologie in Serie produziert werden. (ba)