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Zerschlagung von Infineon bedroht Partnerunternehmen

23.11.2005
Aus Sicht von Analysten müssen sich asiatische Infineon-Partner wie Nanya oder Winbond auf Veränderungen beim Technologietransfer einstellen.

Die geplante Abspaltung von Infineons Speicherchipsparte bringt Partner in Taiwan und China in Bedrängnis. Zwar gehen Marktbeobachter davon aus, dass die bestehenden Allianzen mit dem Münchner Chipkonzern auf kurze Sicht nicht bedroht sind. Längerfristig müssten Kooperationspartner wie die taiwanischen Firmen Nanya Technology und Winbond sowie die chinesische Chip-Foundry SMIC jedoch Strategien entwickeln, um auch ohne einen starken Partner technisch auf dem neuesten Stand bleiben zu können. So bezweifeln Analysten, dass eine vom Infineon-Konzern abgespaltene DRAM-Sparte in der Lage sein wird, ähnlich viel Geld in Forschung und Entwicklung zu investieren, wie es die Münchner heute können. "Insbesondere das Nanya-Management muss sich bewusst werden, dass der Technologiepartner nicht mehr lange Teil eines großen Konzerns sein wird", erklärte Gartner-Analyst Andrew Norwood gegenüber dem "Wall Street Journal". Infineon und Nanya hatten erst im September vereinbart, ihre gemeinsamen Entwicklungsaktivitäten für DRAMs auf moderne 60-Nanometer-Fertigungstechniken für 300-Milimeter-Wafer zu erweitern. Daneben betreiben die Unternehmen unter dem Namen Inotera Memories ein DRAM-Joint-Venture in Taiwan. An Winbond hatte Infineon bereits Mitte 2004 einen Teil seiner Speicherchip-Produktion ausgelagert. Die diesbezügliche Vereinbarung sieht vor, dass Infineon dem Partner Know-how für den Bau einer hochmodernen Fertigungstätte zur Verfügung stellt. Als Ausgleich erhalten die Münchner einen Teil der produzierten Chips. Einen ähnlichen Deal hat das Siemens-Spinoff auch mit SMIC abgeschlossen. (mb)