Intel, einer der großen Promoter von Wimax, hat eigenen Angaben zufolge einen ersten mobilen Baseband-Chip für Wimax entwickelt. In Kombination mit dem Multiband-Wimax/WLAN-Funkchip ensteht so ein kompletter Chipsatz: "Intel Wimax Connection 2300". Sean Maloney, Executive Vice President und Chief Sales and Marketing Officer von Intel, präsentierte das Design des neuen Chipsatzes während seiner Keynote auf dem "3G World Congress and Mobility Marketplace" in Hong Kong. Mithilfe eines Notebooks, das auf der Intel Centrino Duo-Mobiltechnologie basiert, griff Maloney über ein Wimax-Netz mit Breitband-Geschwindigkeit auf das Internet zu. Das Notebook war mit mobilem Wimax (nach dem IEEE-Standard 802.16e-2005) sowie mit WLAN (nach IEEE-Standard 802.11n) ausgerüstet. Daneben unterstützte es das HSDPA-Übertragungsverfahren des UMTS-Mobilfunkstandards.

Bis Endanwender dies selbst in der Praxis testen können, dauert es aber noch: Erste Produktmuster will Intel Ende 2007 ausliefern. (hi)