Wafer sollen ab April 1995 groesser werden

05.08.1994

MUENCHEN (CW) - Die Halbleiterhersteller haben sich prinzipiell auf eine neue Standardgroesse fuer Silikon-Wafer zur Herstellung von Computerchips geeinigt. In Zukunft sollen die silbrigen Scheiben einen Durchmesser von zwoelf Zoll oder 300 Millimeter aufweisen; derzeit ist die Acht-Zoll-Groesse weltweiter Standard.

Nach einer Verlautbarung der Semiconductor Equipment and Materials International (Semi) sind Vertreter aus den USA, Europa und Japan vergangene Woche in San Franzisko uebereingekommen, Arbeitsgruppen zu bilden, die die noetigen Schritte fuer den Umstieg definieren und einleiten sollen. Wunschtermin fuer den Produktionsbeginn ist April 1995. Die Verstaendigung auf eine weltweit akzeptierte Wafer-Groesse ist fuer die Ausruester von Chipfabriken von Bedeutung, die ihre Spezialmaschinen nicht fuer jeden Prozessorfabrikanten massschneidern wollen.

Die endgueltige Verabschiedung des neuen Standards haengt noch von der Zustimmung der japanischen Unternehmen ab, die sich fuer 16- Zoll-Wafer stark gemacht hatten.