Vier IC-Hersteller kooperieren Design-Aufwand fuer schnelles Ethernet soll minimiert werden

25.06.1995

FRANKFURT/M. (pi) - Vier IC-Hersteller haben ein Kooperationsabkommen zur Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- Loesungen fuer Desktop-Systeme geschlossen. Texas Instruments, National Semiconductors, AT&T Microelectronics und Broadcom wollen durch diese Zusammenarbeit den Entwicklern und Herstellern Referenz-Designs bereitstellen, die ihnen helfen sollen, Systeme fuer 100-Mbit/s-Ethernets zu entwickeln.

Die Dokumente beschreiben den Einsatz eines Ethernet-Controllers von TI und empfehlen als weitere Bausteine eine Kombination aus dem 100-Mbit/s-"TNETE100-Chip" (Thunderlan) von TI sowie Physical- layer-Loesungen der anderen drei Hersteller. Die MII-Schnittstelle des Thunderlan erlaubt es laut TI, eine Verbindung zu den Bausteinen der drei Partner herzustellen. Unter Beruecksichtigung der empfohlenen Verfahren in den Referenz-Designs kann der Controller mit den Bausteinen "DP83223/DP83840" von National Semiconductors, dem Transceiver-Chip "BCM5000" fuer 100Base-T4- Netze von Broadcom sowie dem 100VG-Anylan-Baustein "ATT2X01" von AT&T kombiniert werden. AT&T betont in diesem Zusammenhang, dass die Kooperation auch eine Alternative fuer 100VG-Netzloesungen biete.

Die vier Partner erhoffen sich von der Abstimmung ihrer Loesungen eine Verkuerzung der Entwicklungsarbeiten fuer die schnellen Ethernet-Verfahren. Auswirkungen auf die Preise der Endprodukte sind laut TI zunaechst nicht zu erwarten, da die Kosten fuer 100- Mbit/s-Karten kaum von den verwendeten Chips bestimmt werden.