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US-Regierung plant E-Passport auf RFID-Basis

26.10.2004

Trotz Bedenken von Seiten der Datenschützer sowie potenzieller technischer Probleme will die US-amerikanische Regierung in Kürze einen Hightech-Pass zur sicheren Personenidentifikation einführen. Mit RFID-Chips (RFID = Radio Frequency Identification) bestückt, soll der E-Passport - auch "Smart Passport" genannt - mittels biometrischer Daten und anderer Sicherheitsfunktionen Diebstahl und Fälschungen vorbauen. Ferner hoffen die Amerikaner, auf diese Weise die Kontrollvorgänge an den heimischen Flughäfen und Grenzübergängen zu beschleunigen.

Als erstes werden Diplomaten und Mitarbeiter des US-Außenministeriums die neuen Pässe ausgehändigt bekommen. Im Frühjahr 2005 sollen dann diejenigen Bürger folgen, die bei der Los Angeles Passport Agency einen neuen Pass oder die Verlängerung ihres bestehenden Dokuments beantragen. Bis Ende 2005 will das US-Außenministerium gut eine Million E-Passports produzieren lassen, ab 2006 sollen dann alle neuen Pässe mit einem RFID-Chip versehen sein. "Ein US-Pass ist eines der wertvollsten Dokumente überhaupt", findet Angela Agger, Sprecherin des Bureau of Consular Affairs bei der Einwohnerbehörde in Los Angeles. "Je schwieriger dessen Fälschung oder unrechtmäßiger Besitz, desto größer die Sicherheit für uns alle", argumentiert sie.

Der in den Pass integrierte RFID-Chip verfügt über ausreichend Speicherkapazität, um neben den Basisinformationen wie Namen, Geburtsdatum und -ort auch biometrische Informationen, etwa in Form von digitalen Fingerabdrücken oder Iris-Scans, zu enthalten. Bei den Funkchips im Passinneren handelt es sich um eine anspruchsvollere Variante der im Handel zur Warenidentifikation eingesetzten RFID-Tags: Die besonders robusten Chips sind für eine Einsatzdauer von zehn Jahren konzipiert und enthalten neben digitalen Signaturen eine Vielzahl von Sicherheitsfunktionen. So hat beispielsweise Infineon, eines von vier Unternehmen, die sich um den Großauftrag bemühen, in seine Chipvariante 50 Security-Mechanismen integriert. Neben Infineon konkurrieren derzeit Bearingpoint, Axalto aus Frankreich und das israelische Unternehmen Supercom um den Deal.

Darüber hinaus weisen die E-Passport-Chips genügend Fassungsvermögen für digitale Fotos auf. Nach den Plänen des US-Außenministeriums und des Department of Homeland Security sollen in rund einem Jahr an den Kontrollstellen in Flughäfen Systeme zur Gesichtserkennung installiert werden. Diese Scanner vergleichen automatisch die Gesichtsmerkmale eines Reisenden mit den auf dem Chip seines Passes gespeicherten Daten. Ob allerdings die künftigen Tags tatsächlich Informationen wie Fingerabdrücke und Iris-Scans enthalten werden, steht laut Barry Kefauver, ehemaliger Mitarbeiter des US-Außenministeriums und aktuell in das E-Passport-Programm involviert, noch in Frage. Ein Hindernis seien die grundsätzlich negativen Assoziationen der Abdruckabnahme.

Über die Finanzierung der teuren Spezialchips schweigt sich das amerikanische Außenministerium bislang aus. Experten erwarten allerdings, dass die Kosten an den Bürgern hängen bleiben werden - über eine entsprechende Gebührenerhöhung bei der Ausstellung oder Erneuerung eines Passes. (kf)