MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die taiwanische Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) hat nach eigenen Angaben einen Halbleiter mit neuartigen Transistoren gefertigt, die zehn mal kleiner als die heutzutage produzierten sind. Diese so genannten FinFETs sind 35 Nanometer groß und lassen sich nach Einschätzung von TSMC, einem der größten Chip-Auftragsfertiger der Welt, sogar noch bis auf neun Nanometer verkleinern. Die Strukturbreiten in den fortschrittlichsten kommerziellen Prozessen betragen gegenwärtig 130 Nanometer, 90 Nanometer sind in der Entwicklung.

Die FinFET-Transistoren sind gegenüber herkömmlichen mit einem zweiten Gate ausgestattet, wodurch der ansonsten übliche Spannungsverlust reduziert wird. Damit lässt sich sowohl die Baugröße verkleinern als auch die Spannung erhöhen. TSMC erwartet deswegen, dass sich dadurch die Lebenserwartung der klassischen CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Semiconductor) um 20 Jahre verlängert. (tc)