MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Dem Hersteller Toshiba ist die Entwicklung einer neuen Fertigungstechnik gelungen, die mehr IC-Chips (Integrated Circuit) in ein Multi Chip Package (MCP) ermöglicht. MCP ist ein Standard, auf den sich japanische Hersteller verständigt haben. Er definiert ein Gehäuse von 1,4 Millimeter Höhe, in dem mehrere Halbleiter im Schichtverfahren übereinander implementiert werden können. Solche Chippakete kommen vor allem in Mobiltelefonen und PDAs zum Einsatz. Bislang waren in einem MCP maximal sechs Chips integrierbar. Toshiba ist es nun durch eine weitere Miniaturisierung der Schaltkreise gelungen, als erster Herstelller neun solcher IC-Layer in einem MCP unterzubringen. (pg)