TI hatte die "Sparc"-Chips seit fast zwei Jahrzehnten für Sun gefertigt. Allerdings hatte der texanische Konzern vor einem Jahr beschlossen, nicht länger die enormen Investitionen für neue Fertigungsprozesse zu tätigen, die sich immer weniger Hersteller noch leisten können.

Anders TSMC, das der weltweit größte Auftragsfertiger von Halbleiter ist, die andere Firmen entworfen haben. Die Inselchinesen können für Sun daher auch in einem Prozess mit Strukturbreiten von 45 Nanometer produzieren. TI friert seine Fertigung bei 65 Nanometer ein. Allerdings werden die Texaner auch weiterhin noch Packaging und Testing von bei TSMC für Sun gefertigten Chips übernehmen.

David Yen, bei Sun als Executive Vice President verantwortlich für den Bereich Mikroelektronik, ist sich jedenfalls sicher, dass der Wechsel zu TSCM der richtige Schritt ist. "Wir bekommen damit äußerst wettbewerbsfähige Technik und können zudem von den durch Skaleneffekte geringeren Kosten profitieren", sagt der Sun-Mann.

Sun bemüht sich (so wie auch IBM mit seinen "Power"-Prozessoren), auch andere Firmen für seine Sparc-RISC-Designs zu gewinnen, möglicherweise in Kombination mit anderen Schaltungen für spezielle Einsatzbereiche wie Computernetze. Auch hier sieht Yen Vorteile durch die Kooperation mit TSMC, weil die meisten Chipfirmen und potenziellen Sun-Kunden ohnehin ihre bestehenden Produkte auch von den Taiwanern fertigen ließen. (tc)