Das erreicht der Hersteller durch acht Rechenkerne (mit jeweils eigener Fließkomma-Einheit), von denen jeder acht Threads parallel fahren kann. Da der Niagara 2 (Ultrasparc T2) nicht pinkompatibel zum T1 ist, der im Dezember 2005 debütierte, gibt es vorerst allerdings noch keine Server, in die man ihn einbauen könnte. Es ist jedoch davon auszugehen, dass Sun die entsprechenden Systeme sehr schnell auf den Markt bringen wird.
Der Ultrasparc T2 verfügt über rund 500 Millionen Transistoren (T1: 300 Millionen). Darüber hinaus unterstützt er 4 MB Level-2-Cache, einen PCI-Express-Slot (x8), zwei 10-Gigabit-Ethernet-Ports (eine Variante des Netzchips "Project Neptune", den Sun für eigene Zwecke entwickelt hat und gern an andere Netzausrüster lizenzieren würde) und acht FB-DIMM-Speicherbänke, die über einen integrierten Memory-Controller angesteuert werden.
65-Nanometer-Verfahren
Produziert wird der Ultrasparc T2 von Texas Instruments (TI) in einem elfschichtigen 65-Nanometer-Prozess. Wie sein Vorgänger lässt er sich nur in Uniprozessor-Servern einsetzen; diese Limitierung wird erst mit dem Nachfolger "Victoria Falls" wegfallen, der voraussichtlich im ersten Halbjahr 2008 in Sun-Servern auftauchen dürfte.
Laut Rick Hetherington, Chief Technology Officer der Microelectronics-Sparte von Sun, sind vom T2 zunächst Varianten mit 900 Megahertz sowie 1,2 und 1,4 Gigahertz geplant.
Was den Stromverbrauch betrifft, genehmigt sich ein T2 mit sechs laufenden Kernen (also 48 Threads) in der 900-MHz-Ausführung nur etwa 60 Watt, was angesichts der hohen Integration laut Branchendienst "Computerwire" eindrucksvoll erscheint. Hetherington gibt an, dass ein voll aktivierter T2 mit einem typischen Workload, beispielsweise einem Java-Stack, um die 100 Watt benötigt. Sun selbst wird wahrscheinlich nur Server auf Basis der 1,2- und 1,4-GHz-Prozessoren mit vier, sechs oder acht aktivierten Kernen herausbringen. Der langsamere und entsprechend kühlere 900-MHz-Chip ist zum jetzigen Zeitpunkt wohl eher experimentell und könnte seinen Weg in Blade-Server finden, wenn Kunden Hitzeprobleme befürchten und deshalb diese Variante nachfragen.
Effizientes I/O-Design
Das I/O-Design des T2 hat Sun gegenüber dem Vorgänger deutlich effizienter gestaltet. Alle Verbindungen zwischen I/O, Netz und Speicher sind seriell ausgelegt; der T1 arbeitete hier teilweise noch parallel. Das ermöglicht einen höheren Durchsatz zwischen den Komponenten und ebnet der Mehr-Wege-Ausführung Victoria Falls den Weg.
Zur Leistung des Ultrasparc T2 hält sich Sun noch bedeckt. Der neue Chip dürfte aber etwa die 2,5-fache Durchsatzleistung des T1 erreichen. Victoria Falls wiederum könnte die Leistung des T2 erneut nahezu verdoppeln und auf Systemebene 65 Prozent mehr Leistung erzielen als der Niagara 2.
Open Source wahrscheinlich
Wie schon bei den T1-Designs dürfte Sun auch beim Ultrasparc T2 große Teile des Designs unter der GPLv2 Open Source stellen. Das soll allerdings erst im Sommer kommenden Jahres passieren. Dennoch startet der Hersteller schon jetzt mit dem Beta-Review-Programm OpenSparc T2, um Kunden und Partnern zumindest frühzeitigen Zugriff auf die Specs und den Code des T2 zu geben. Das quelloffene Design des T1 wurde immerhin 5400 Mal heruntergeladen, was angesichts der speziellen Natur des Chips nicht gerade wenig ist.
Speziell mit dem neuen Prozessor macht sich Sun wieder Hoffnungen darauf, seine Chips auch an andere Hersteller zu verkaufen. Nathan Brookwood, Analyst bei Insight 64, hält das aber für wenig wahrscheinlich. "Es ist praktisch unmöglich, einen anderen Systemanbieter davon zu überzeugen, eine fremde Architektur zu unterstützen". Sun-Chef Jonathan Schwartz hat für den Ultrasparc T2 allerdings neben Computern auch Netzausrüstung, Settop-Boxen und Autos im Visier. (tc)