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Süss Microtec kooperiert mit IBM

14.09.2004

Der defizitäre Halbleiterausrüster Süss MicroTec hat mit IBM eine hochkarätige Technologiepartnerschaft abgeschlossen. Die Vereinbarung sieht vor, dass das Unternehmen aus Garching bei München auf Grundlage der von Big Blue patentierten "C4NP"-Technik (Controlled Collapse Chip Connection = C4) die Entwicklung von kompletten Produktionsanlagen für 200- und 300-Milimeter-Wafer übernimmt. Anschließend wird IBM das Verfahren weiterentwickeln und Süss-Kunden an deren Standort Training anbieten.

Zudem habe Süss die Möglichkeit, Lizenzgebühren für jede mit der C4NP-Technik produzierte Siliziumscheibe (Wafer) einzufordern, teilten die beiden Unternehmen mit. Der Chipausrüster geht davon aus, dass sich der mögliche Wert des Süss-Anteils an einer Advanced-Packaging-Produktionslinie mit Hilfe der neuen C4NP-Tools von derzeit drei bis vier Millionen auf über zehn Millionen Dollar verdreifacht. Erste Lieferungen von Süss Microtec-Equipment auf Basis der C4NP-Technik werden für die zweite Jahreshälfte 2005 erwartet. Die Finanzierung der anfallenden Investitionen bei dem Unternehmen übernimmt IBM Global Finance. (mb)