MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Mit einem neuen Chipsatz namens "Summit" will IBM die Konkurrenz im Bereich Intel-Server das Fürchten lehren. Senior Vice President Bill Zeitler stellte das Produkt am Mittwochmorgen auf der Entwicklerkonferenz Solutions in San Franzisko vor. Es verwendet hauseigene Technik wie Kupferleiter und SOI (Silicon on Insulator). "Summit bringt das Beste aus unseren Mainframe- und Supercomputer-Labors in den Intel Markt", so Zeitler.

Jeder Summit-Chip kann bis zu vier Xeon-MP- oder IA-64-Prozessoren verbinden, so dass diese Ressourcen wie I/O und Speicher gemeinsam nutzen können. Insgesamt 16 Wege sind in einem System möglich. Die Gesamtleistung soll damit um bis zu 20 Prozent höher liegen als bei bisherigen Chipsets. Eingesetzt werden soll Summit im Rahmen der xSeries-Server-Familie. Preise der neuen Systeme sind noch nicht bekannt. Intel-Sprecher Otto Pijpker bestätigte, dass sein Unternehmen die Summit-Chips zurzeit für den Xeon MP sowie den McKinley zertifiziert, die beide im kommenden Jahr auf den Markt kommen sollen.