Verbesserungen im Update des CAD-Pakets betreffen hauptsaechlich das dynamische Modellieren von Bauteilen. So gibt es neue Features etwa zur Entfernung von Flaechen oder zur Aenderung von Wandstaerken. Zusammengesetzte Teile lassen sich neu formen, indem man die Anordnung der verwendeten Flaechen aendert. Das Entfernen einer Flaeche erfolgt ueber "Remove Face", wobei laut Hersteller stets ein gueltiges Volumenmodell erhalten bleibt, da eventuell entstehende Luecken automatisch geschlossen werden. Ausserdem stehen nun Tools zur Verfuegung, um 3D-Schraegen als Modellierhilfen zu verwenden oder B-Splines abzuschraegen.

Auch im Bereich Freiform-Modellieren wurde der Funktionsumfang erweitert. Die Verwendung von importierten Oberflaechenmodellen zum Aufbau eines Solids ist nun erlaubt. Darueber hinaus wurde das CAD/CAM-Paket um ein "Integration Kit" ergaenzt, das Drittanbietern und Applikationsentwicklern etwa fuer FEM- oder NC-Programme eine Schnittstelle zum Solid Designer bereitstellt.

Das HP-Produkt laeuft auf der hauseigenen Rechnerfamilie HP 9000 Serie 700 sowie auf den Modellen Indy und Indigo 2 von Silicon Graphics.