MÜNCHEN (CW) - Intel will ab dem kommenden Jahr auf den 0,13-Mikrometer-Fertigungsprozess umsteigen und zugleich Leiterbahnen aus Kupfer statt wie bisher Aluminium verwenden. Die beiden Neuerungen sollen der zukünftigen Chipgeneration, Pentium IV und Itanium, zugute kommen. Die Miniaturisierung ermöglicht es Intel, Prozessoren mit mehr als einer Million Transistoren und Taktraten über 1 Gigahertz zu entwickeln, die zugleich auch weniger Strom - 1,3 Volt oder darunter - aufnehmen.