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Pilotprojekt mit 300-Millimeter-Silizium-Wafer geplant

Siemens und Motorola kooperieren in Dresden

02.01.1998
Von md 
Pilotprojekt mit 300-Millimeter-Silizium-Wafer geplant

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nach Angaben des „Handelsblatts" will die Siemens AG zusammen mit Motorola in Dresden 300-Millimeter-Silizium-Wafer herstellen. Die neue Technik soll die Chipproduktion um 30 bis 40 Prozent billiger gestalten. Laut Bundesforschungsminister Jürgen Rüttgers (CDU) möchte sein Ministerium das Projekt von 1998 bis 2001 mit bis zu 187 Millionen Mark unterstützen. Über die Förderfähigkeit des Projektes sei fast eineinhalb Jahre mit der EU-Kommission verhandelt worden. Offiziell bekannt gegebenwerden soll das Vorhaben am 12. Januar in Bonn.