MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Wie bereits Anfang dieses Jahres gemeldet, werden Siemens und Motorola gemeinsam in Dresden 300-Millimeter-Silizium-Wafer herstellen. Die neue Technik werde die Chipproduktion um 30 bis 40 Prozent billiger gestalten. Dies teilten gestern in Bonn Siemens-Vorstandschef Heinrich von Pierer, Sachsens Ministerpräsident Kurt Biedenkopf und Bundesforschungsminister Jürgen Rüttgers nun offiziell mit. Das Projekt wird mit 250 Millionen Mark vom Bund und 120 Millionen Mark vom Land Sachsen subventioniert. Die Förderung sei von der EU-Kommission genehmigt. Die Unternehmen gehen von Eigeninvestitionen in Höhe von einer Milliarde Mark aus. Dort, wo einst der DDR-Computerriese Robotron den ersten ostdeutschen Chip entwickelte, bestehen bereits das Halbleiterwerk der Siemens Microelectronics Center GmbH & Co. OHG (Simec) Siemens und das europäische Mikroprozessoren-Zentrum von Advanced Micro Devices (AMD).