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Siemens ICM und Huawei starten chinesisches 3G-Joint-Venture

13.02.2004

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Siemens ICM und der chinesische Netzausrüster Huawei Technologies haben am gestrigen Donnerstag in Peking den Vertrag für das im August 2003 vereinbarte Joint Venture offiziell unterzeichnet. Aufgabe des Gemeinschaftsunternehmens ist die Entwicklung, Produktion und Vermarktung von TD-SCDMA-Technik (Time Division Synchronous Code Division Multiple Access). Um dem Mobilfunkstandard der dritten Generation in China zum Durchbruch zu verhelfen, investieren die beiden Partner gemeinsam mehr als 100 Millionen Dollar in das Projekt. Zusätzlich stellt die Siemens-Mobilfunksparte ICM dem noch namenlosen Joint-Venture Know-how, Produkte sowie 200 Mitarbeiter zur Verfügung. Huawei entsendet weitere hundert Arbeitskräfte. Das Gemeinschaftsunternehmen mit Sitz in Peking zielt zunächst auf den chinesischen Markt, wo einige Betreiber bereits Tests mit dem 3G-Standard vornehmen. Siemens hofft aber, dass auch Mobilfunkanbieter in anderen Ländern TD-SCDMA übernehmen. (mb)