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Siemens ICM und Huawei planen TD-SCDMA-Joint-Venture in China

29.08.2003

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Um seinen Einfluss auf dem wachstumsträchtigen chinesischen Mobilfunkmarkt auszubauen, will Siemens ICM mit dem Netzausrüster Huawei Technologies kooperieren. Wie aus einer gemeinsamen Pressemitteilung hervorgeht, planen die beiden Unternehmen ein Joint-Venture zur Entwicklung, Produktion und Vermarktung von TD-SCDMA-Technik (Time Division Synchronous Code Division Multiple Access). Die Partner wollen insgesamt 100 Millionen Euro in das Projekt investieren, um dem Mobilfunkstandard der dritten Generation in China zum Durchbruch zu verhelfen. Die Siemens Mobilfunksparte ICM wird dabei 51 Prozent an dem Joint Venture mit Sitz in Peking halten, Huawei die restlichen 49 Prozent. Erste Produkte sollen bereits Anfang 2004 in China auf den Markt kommen, teilten die Kooperationspartner mit.

Siemens arbeitet nach eigenen Angaben bereits seit 1998 an TD-SCDMA und hat in die Technologie insgesamt mehr als 170 Millionen Dollar investiert. (mb)