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Siemens bringt auch Bauelemente an die Börse

30.06.1999

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Siemens bringt sein Geschäft mit elektronischen Bauelementen unter dem Namen "Epcos" an die Börse. Zu diesem Zweck soll das derzeitige Joint-venture Siemens Matsushita Components GmbH in Epcos AG umfirmieren. Die neue AG soll wie auch die Konzernzentrale ihren Sitz in München haben. Epcos (Electronic Parts and Components) soll im vierten Quartal 1999 oder Anfang 2000 in Deutschland und den USA an die Börse gebracht werden. Siemens und Matsushita wollen ihren Anteil dabei auf je minimal 12,5 Prozent plus eine Aktie reduzieren. Siemens Matsushita Components hatte im Geschäftsjahr 1997/98 ihre Einnahmen um 23 Prozent auf rund 1,7 Milliarden Mark und den Gewinn vor Steuern sogar um 41 Prozent auf 195 Millionen DM gesteigert. Seinen Halbleiter-Bereich hatte Siemens bereits im vergangenen April unter dem Namen "Infineon" ausgelagert. Dieses Unternehmen soll ebenfalls im letzten Quartal 1999 oder

Anfang 2000 an die Börse gehen.