Web

-

Schweben Chips bald in neuen Sphären?

07.12.1998
Von Michael Hufelschulte
-

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Schon der Name der Firma deutet es an: Ball Semiconductor aus Allen, Texas, hat Pläne für ganz neue Halbleiter. Sphärische nämlich, und nicht flache wie gewohnt. Firmengründer Akira Ishikawa, gewissermassen der Galilei des Siliziums, träumt von gewölbten Chips. Diese bieten seiner Ansicht nach eine Reihe interessanter Vorteile. Zum einen ließen sich solche Halbleiter modularisieren, was ein Update einzelner Komponenten drastisch vereinfachen würde. Dank ihrer dreidimensionalen Struktur könnten sie auch mikroskopisch kleine "Spulen" aufnehmen und damit Funksignale empfangen. Der wichtigste Vorteil sind laut Ishikawa jedoch gegenüber herkömmlichen Wafern die deutlich niedrigeren Kosten und schnellere Produktion. Statt in extrem aufwendigen und teuren Reinräumen ließen sich seine "Sphären" in gasgefüllten Röhren herstellen. Die

Ausfallrate sei dabei deutlich geringer als bei etablierten Verfahren (etwa zwei Drittel aller Wafer stellen sich als unbrauchbar heraus). Spinnerei? Nun, Herr Ishikawa war früher President bei Texas Instruments (TI) in Japan - er sollte also wissen, wovon er spricht.