Wissenschaftler am Heinrich-Hertz-Institut für Nachrichtentechnik (HHI) in Berlin haben einen opto-elektronischen Empfängerchip entwickelt, der Übertragungsgeschwindigkeiten von 30 GBit/s und mehr ermöglichen soll. Der Baustein soll - in Verbindung mit Glasfaserkabeln - den Stau auf den Datenautobahnen beseitigen helfen. Projektleiter Heinz-Gunter Bach erwartet, daß der auf Indiumphosphid-Wafern hergestellte Chip sogar die Größenordnung von 40 GBit/s übertreffen wird. Dank neuer Integrationstechniken soll zudem die Signalverarbeitung bei Frequenzen von 60 Gigahertz möglich sein. Damit wäre das Bauteil tauglich für Mobilfunkanwendungen: zukünftig sollen kleinzellige Breitband-Funknetze Mobilfunk-Teilnehmer mit den Glasfaser- Festnetzen verbinden.