7SW und 9HP

Neue IBM-Technologie soll Smartphones verbessern

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IBM hat neue Chip-Technik entwickelt, die Reichweite, Geschwindigkeit und Akkulaufzeit von Mobiltelefonen verbessern soll.

Auch Ihr Smartphone hat womöglich schon längst "IBM inside", ohne dass Sie davon wissen: Mit früheren Generationen des jetzt angekündigte Funk-SoI-Fertigungsprozesses (Silicon-on-Insulator) "7SW" hat "Big Blue" nämlich nach eigenen Angaben in den vergangenen drei Jahren an die sieben Milliarden Chips produziert, vornehmlich für Gerätehersteller. "Alle Mobiltelefone laufen mit unserer Technik", sagt Duncan Needler von IBM, "sämtliche Marktführer fertigen mit uns."

Die protzen zwar gern mit der Anzahl der Kerne eines Smartphone-Prozessors, schweigen sich über die sonstigen Innereien ihrer Geräte aber meist aus. Vielleicht sollten sie bei IBM lieber eine Ausnahme machen, findet der britische Branchendienst "The Register". Denn laut IBM erlaube 7SW einen rascheren Wechsel zwischen Funkfrequenzen und erleichtere damit den Verbindungsaufbau mit LTE-Basisstationen.

IBM-Chip mit SiGe-Technologie
IBM-Chip mit SiGe-Technologie
Foto: IBM

IBM hat außerdem verbesserte Silizium-Germanium-Fertigungsprozesse ("9HP") für Chips für Basisstationen angekündigt, welche deren Reichweite um 40 Prozent vergrößern sollen.

Designs für 7SW hat IBM bereits an Mobiltelefonbauer geliefert. Ab Anfang 2015 könnten entsprechende Chips somit in Geräten zu finden sein - ein bisschen zu spät vielleicht für das nächstjährige Galaxy S, aber womöglich etwas für das iPhone 7? Aber wahrscheinlich werden deren Käufer eh wieder nicht erfahren, dass IBM-Chips in den Objekten ihrer Begierde stecken…