Lucent Technologies verbessert seine Bausteine der "Ambassador"-Reihe für die Computer Telephony Integration (CTI). Die neuen Komponenten "T8105" und "T8102" produziert der Hersteller in 0,25-Mikrometer-Technik (bisher: 0,35 Mikrometer), was auch eine Leistungssteigerung mit sich bringt. Unter anderem unterstützen die Chips nun die doppelte Anzahl programmierbarer Verbindungen zwischen beliebigen zeitlichen Fenstern im H.100-Bus und der lokalen Switching-Domain. Außerdem brauchen die Bausteine 40 Prozent weniger Energie als frühere Generationen. Die Serienfertigung der Chips soll im ersten Quartal 1999 beginnen.