FÜRSTENFELDBRUCK (pi) - Die National Semiconductor Corp., Santa Clara, hat fünf Bausteine entwickelt, die sie als neue Generation von FDDI-LAN-Chips ankündigt.

Die Module besitzen eine Vollduplex-Architektur, die laut Anbieter eine wichtige Voraussetzung für selbsttestende Netzwerkstationen bedeutet. Zudem vereinen die Clock-Recovery-Device (CRD)- und Clock-Distribution-Device (CDD)-Chips Analog- und Digitaltechnik.

Diese beiden Komponenten sowie die Basic-Media-Access-Controller (BMAC)- und Physical-Layer-Controller (Player)-Chips sind jetzt als Muster erhältlich, die Massenproducktion soll ab dem dritten Quartal 1990 anlaufen.

Im zweiten Halbjahr l990 will das Unternehmen den BMAC-System-Interface (BSI)-Chip unter anderem für "S"-, MCA-, VME-, EISA- und AT-Busse vorstellen.

Bis auf das BMAC-Modul basieren sämtliche Komponenten auf der Bicmos-Technik. Die CRD- und CDD-Bauteile werden in 28poligen PLCC-Gehäusen angeboten, der Player ist in einem 84poligen PLCC-Gehäuse oder wie der BMAC-Chip in einem 132poligen PQFP-Gehäuse erhältlich.

Informationen: National Semiconductor, Industriestraße 10, 8080 FürstenfeIdbruck, Telefon 0 81 41/10 35 15