BERLIN. Das israelische Unternehmen Modu will zum Mobile World Congress 2008 in Barcelona ein neues Handy mit einem modularen Konzept vorstellen. Das Handy selbst wiegt 40 Gramm und dient nur zum Telefonieren. Sollen weitere Funktionen genutzt werden, stöpselt man so genannte Modu Mates an, die weitere Funktionen bringen. Die Modu Mates unterstützen verschiedene Funktionen wie etwa einen digitalen Fotorahmen oder Kameramodule. Neben den Modu Mates kann der Besitzer eines Modu-Handys auch Modu-Jackets kaufen. Dabei handelt es sich um Hüllen, die das Gerät aufpeppen sollen.

Inwieweit diese Hüllen sich von dem unterscheiden, was bereits vor ein paar Jahren mit Handystrümpfen und derzeit mit verschiedenen Skins möglich war und ist, ist noch offen. Jedenfalls sollen auf Basis des Grundmodells Mobiltelefone im Barrenformat sowie mit Klapp- oder Schiebemechanismus möglich sein.

Modu hat für sein Mobilfunkangebot eine strategische Partnerschaft mit dem russischen Netzbetreiber VimpelCom geschlossen. Daneben unterstützen Firmen wie SanDisk, die Universal Music Group und Texas Instruments das Unternehmen. Mit weiteren Mobilfunkbetreibern verhandelt Modu derzeit nach eigenen Aussagen. Das Unternehmen hofft, die eigene Plattform im Laufe des vierten Quartals 2008 mit ersten Produkten starten zu können.

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