Intel IDF

Mobile Nehalem-Prozessoren wohl kaum vor Ende 2009

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Intel-Nutzer müssen sich noch eine ganze Weile gedulden, bevor die neue Chiparchitektur "Nehalem" auch in tragbaren PCs Einzug hält.

Für die mobile Nehalem-Variante, Codename "Clarksfield", werde die Produktion "im zweiten Halbjahr 2009" beginnen, erklärte Intel bei der Hausmesse IDF in Taipeh. Der weltgrößte Halbleiterkonzern schwieg sich allerdings dazu aus, ob mit dem genannten Termin bereits die Fertigung in Stückzahlen oder nur eingeschränkte Pilotproduktion gemeint sei. So oder so klingt das danach, als würden Endkunden Clarksfield nicht vor Ende kommenden Jahres zu Gesicht bekommen.

Der mobile Nehalem soll in dem gleichen 45-Nanometer-Prozess wie Intels aktuelle Prozessoren gefertigt werden. Er wird dann auch Herzstück der nächsten Generation der "Centrino"-Chiptechnologie (Intel-Schnack) mit dem Codenamen "Calpella".

Nehalem besitzt ein grundlegend anderes Chipdesign als alle bisherigen Intel-Prozessoren. Die wichtigste Neuerung ist die Integration des Memory-Controllers auf dem gleichen Stück Silizium wie Rechenkerne und Second-Level-Cache. Einen integrierten Speicher-Controller gibt es bislang nur auf Prozessoren des Wettbewerbers Advanced Micro Devices (AMD). Damit sollte deutlich schnellerer Zugriff auf Daten im Arbeitsspeicher möglich sein als mit bisherigen Intel-Chips. Clarksfield soll außerdem ausgefuchstere Stromspar-Funktionen bekommen als bisherige Notebook-CPUs von Intel.

Die Desktop-Ausführung von Nehalem soll bereits im kommenden Monat unter der Produktbezeichnung "Core i7" debütieren.