Japanische Hersteller planen Chipallianz

29.12.2005
Mit Toshiba, Hitachi und Renesas haben drei der größten japanischen Halbleiterhersteller Pläne für eine gemeinsame Highend-Fertigungsstätte vorgelegt.

Nähere Details der Kooperation sind indes nicht bekannt, das Herstellertrio hielt sich dazu bedeckt. Die Wirtschaftszeitung "Nihon Keizai Shimbun" hatte zuvor berichtet, die gemeinsame Fab solle im Jahr 2007 den Betrieb aufnehmen und allen Beteiligten Zugriff auf 65-Nanometer-Produktionsprozesse bieten.

Um auf dem Weltmarkt wettbewerbsfähiger zu agieren, bemühen sich japanische Unternehmen seit längerem um Partnerschaften. Renesas beispielsweise ist bereits ein Joint Venture von Hitachi und Mitsubishi Electric. Und Toshiba hat in der Vergangenheit bereits andere Entwicklungskooperationen mit Sony und NEC Electronics unter Dach und Fach gebracht. (tc)