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Intels Plastikspeicher verzögert sich weiter

28.02.2003

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Ein Projekt zur Entwicklung massentauglicher Fertigungsverfahren für Polymer-Speicher in Intels Fab in Hillsboro, Oregon, liegt inzwischen rund sechs Monate hinter dem ursprünglichen Zeitplan. Thin Film Electronics (TFE), die Firma hinter dieser Initiative, will keinen genauen Abschlusszeitpunkt nennen, aber zumindest noch in diesem Jahr fertig werden. TFE, eine Tochter der norwegischen Opticom ASA, betont allerdings, dass keine unüberwindlichen technischen Probleme aufgetreten und die angepeilten Leistungsziele weiterhin einzuhalten seien. In der Vergangenheit hatte die Firma bereits gewarnt, bestimmte Arbeitsabschnitte könnten sich als zeitraubender erweisen als gedacht.

Opticom geht davon aus, dass Polymer-basierende Speicher 25 bis 35 Prozent des Marktes für tragbare Geräte erobern könnten, was in den kommenden Jahren Einnahmen von mehr als 16 Milliarden Dollar bedeuten würde. (tc)