MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Intels Entwicklung von Polymer-Speicherprodukten gerät offenbar in Stocken. Laut einem Bericht des britischen Nachrichtendienstes „Computerwire“ könne der Zeitplan für einzelne Entwicklungsschritte nicht eíngehalten werden. Intel arbeitet in seiner Forschungsanlage in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon zusammen mit der norwegischen Firma Thin Film Electronics (TFE) an der Entwicklung neuartiger Speichertechniken. Dabei benötige man mehr Zeit als ursprünglich angenommen, berichteten Mitarbeiter des in Oslo ansässigen Unternehmens.

Ursprünglich wollten die Entwicklerteams, die seit Anfang des Jahres arbeiten, bis 2003 erste Ergebnisse vorlegen. Die Intel-Verantwortlichen hoffen, mit Hilfe der neuen Technik im Vergleich zu heute üblichen Flash-Speichermodulen deutlich günstigere und leistungsfähigere Speicherbausteine herstellen zu können. Durch das Stapeln vieler Polymer-Schichten sollen sich hohe Speicherkapazitäten realisieren lassen. Da sich die notwendigen Plastikfolien wesentlich günstiger herstellen lassen als Silizium-basierte Speicherchips, rechnen die Intel-Strategen mit Preisen von etwa 10 Prozent der Kosten vergleichbarer Flash-Bausteine. (ba)