MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Intel wird Siemens Speicherbausteine im Wert von mehr als zwei Milliarden Dollar liefern. Die Unternehmen haben einen Vertrag mit einer Laufzeit von drei Jahren geschlossen. Intel wird Siemens vor allem mit Flash-Memory-Chips, wie sie in Handys und Personal Digital Assistants (PDAs) zum Einsatz kommen, versorgen. Außerdem verständigten sich die Unternehmen darauf, gemeinsam neue mobile Endgeräte zu entwickeln, die auf Intels PICA-Technologie (Personal Internet Client Architecture) basieren.

Die Siemens AG will durch das Abkommen vor allem gewährleisten, frühzeitig moderne Handys auf den Markt bringen zu können. "Durch das Lieferabkommen mit Intel haben wir sichergestellt, dass wir der Nachfrage des Marktes an Internet-fähigen, mobilen Endgeräten – auch bereits für die dritte Mobilfunkgeneration – in den nächsten Jahren optimal nachkommen können", so Rudi Lamprecht, Mitglied des Vorstands der Siemens AG.