MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Mit Fiberglas will Intel Prozessoren Beine machen. Das Material soll herkömmliche Aluminium- und Kupferverbindungen zwischen den Komponenten sowie innerhalb der einzelnen Chips ersetzen. Signale werden dann nicht mehr elektrisch, sondern über Laserstrahlen übertragen. Bill Pohlman, CTO des Chipdesigners Primarion glaubt, dass sich durch die Technologie CPUs mit zehn Gigahertz takten ließen. Gleichzeitig könne die Stromspannung auf ein halbes Volt sinken. Außerdem sollen Datentransferraten von bis zu 60 Gigabit pro Sekunde möglich werden. Bei Kupferverbindungen sind es zehn Gigabit pro Sekunde. Experten meinen, dass sich die Fiberglas-Technik in den kommenden fünf bis sieben Jahren zur Marktreife entwickeln werde.