Je kleiner die Strukturen, also die logischen "Leiterbahnen" auf einem Chip hergestellt werden können, umso mehr Prozessoren können auf einem einzigen Stück Silizium (Wafer) gefertigt werden. Damit verringern sich auch die Material- und Produktionskosten. Die größten Probleme bei solchen Miniatur-Linien sind dabei die deutlich zunehmende Hitzeentwicklung sowie zusätzlich auftretende Leckströme. In ersten Testversuchen habe Intel eine Reduktion der Leckströme um den Faktor 10 sowie deutliche Leistungssteigerungen bei verschiedenen Anwendungen erreicht, sagte Rattner. Nach Angaben von Intel-Manager Pat Gelsinger sind Leistungssteigerungen von 15 Prozent etwa bei der Bildbearbeitung, 25 Prozent mit 3-D-Software und mehr als 40 Prozent bei Spielen zu erwarten.

Aus Intels Forschungslabors präsentierte Rattner erstmals den Prototypen eines Chips mit 80 Rechenkernen in Aktion, der auf der Bühne des IDF eine Rechenleistung von zwei Teraflops (zwei Billionen Rechenschritte pro Sekunde) erreichte. An der Entwicklung erforschen die Wissenschaftler Möglichkeiten etwa zur Energieeinsparung. So lassen sich die einzelnen Bestandteile je nach Gebrauch aktivieren oder in Schlaf versetzen. Mit dieser Technik würde eine Rechenleistung von einem Teraflops lediglich noch 65 Watt verbrauchen - etwa so viel, wie ein heutiger leistungsfähiger PC, hieß es. (dpa/ajf)