MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der Halbleiterkonzern Intel hat nach eigenen Angaben eine regelrecht revolutionäre neue Technik für das so genannte Packaging seiner Mikroprozessoren entwickelt. Dieses soll mittelfristig - kommerziell in fünf bis sechs Jahren - deutlich flachere und Strom sparende Chips ermöglichen.

Mittels "Bumpless Build-Up Layer" (BBUL) seien Prozessoren mit mehr als einer Milliarde Transistoren und 20 Gigahertz Taktfrequenz möglich, so der Hersteller. Heutzutage werden die eigentlichen Prozessorkerne über Lötstellen auf eine kleine Platine aufgebracht, die wiederum die Anschlüsse zum restlichen System enthält. Bei der Bumpless-Methode sitzt der Kern direkt in und nicht auf dieser Platine. Die Außenverbindungen werden dabei mit ähnlichen Lithografie- und Ätztechniken erzeugt wie im eigentlichen Chipkern. Das Package wird damit deutlich niedriger (etwa halb so hoch), kühler (es wird viel weniger Metall verwendet) und preiswerter (weil weniger Material verbraucht wird). Interessante Perspektiven verspricht BBUL auch für Multi-Chip-Module.