Chiphersteller Intel will künftig mit dem chinesischen Halbleiterhersteller Nanotech enger zusammenarbeiten. Ein Abkommen beider Hersteller sieht vor, dass Intel die Chinesen mit Technologie und gebrauchten Herstellungsanlagen versorgt. Allerdings handelt es sich dabei um ältere Produktionsgeräte, die noch auf Verfahren mit Strukturbreiten von 0,35 und 0,25 Mikrometer beruhen. Der Durchmesser der verarbeiteten Wafer beträgt 200 Millimeter. Aktuelle Produktionsanlagen können bereits Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 Millimetern verarbeiten und Strukturbreiten von 0,13 Mikrometer herstellen. Die Nanotech-Verantwortlichen wollen mit ihrer Fabrik in Changzhou Ende 2005 starten. Bis zu 650 Millionen Dollar will man im Reich der Mitte investieren. In einer ersten Phase sollen rund 15 000 Wafer monatlich produziert werden. Im Laufe der Zeit soll die Produktion auf bis zu 30 000 Wafer gesteigert werden. Wann dieses Ziel

erreicht sein soll, ließ Nanotech-Sprecher Stephan Chen offen. Unklar ist bislang auch, ob die Chinesen für Intel fertigen werden. Bislang hält der Branchenprimus im Halbleitermarkt seine Produktion fest in eigener Hand. Lediglich die Fertigung einzelner Produkte wie zum Beispiel von Chipsätzen lagern die Intel-Verantwortlichen an Auftragsfertiger wie Taiwan Semiconductor Manufactoring Co. Ltd. (TSMC) aus. John Antone, Verkaufs- und Marketing-Leiter für die Region Asien-Pazifik bei Intel, dementierte Spekulationen darüber, dass Intel selbst Fabrikationsanlagen in China aufbauen und betreiben werde. (ba)