Neue Produktionsanlagen und CPUs auf Kupferbasis

Intel folgt IBMs Spuren bei der Chipentwicklung

18.06.1999
MÜNCHEN (CW) - Intel will für die Produktion seiner Prozessoren neue Technologien einsetzen. Der Hersteller beabsichtigt damit, das Volumen seiner Produktion zu verdoppeln und gleichzeitig die Kosten um ein Drittel nach unten zu drücken. Ähnlich wie IBM setzt auch Intel künftig auf Kupfer als Verbindungsmaterial auf den Chips.

Der kalifornische Halbleiterhersteller plant, ab dem nächsten Jahr seine Fabrikationsanlagen so auszurüsten, daß dort Silizium-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern verarbeitet werden können. Bisher lag die Standardgröße bei 200 Millimetern. Aus den größeren Siliziumscheiben lassen sich zweieinhalbmal mehr Chips gewinnen als bei den herkömmlichen kleineren Wafern.

Mit diesem Schritt könne Intel seine Produktivität erhöhen und gleichzeitig Kosten senken, glaubt Michael Splinter, Senior Vice-President der Prozessorschmiede aus Santa Clara. Doch die Umstellung auf die neue Größe wird teuer. Zuerst soll eine neue Anlage im US-amerikanischen Hillsboro, Oregon, mit den entsprechenden Produktionseinrichtungen ausgestattet werden. Geschätzte Kosten: 1,2 Milliarden Dollar. In einem zweiten Schritt will man dann alle anderen Fabriken ebenfalls auf den neuen Prozeß umrüsten. Intels vorläufiger Zeit-plan sieht vor, daß Siliziumscheiben in höheren Stückzahlen ab dem Jahr 2002 die Labors verlassen sollen.

Neben dem Schritt zu größeren Wafern plant die Chip-Company den Umstieg von der 0,18- auf die 0,13-Mikrometer-Technologie. Der Trend zu kleineren Chips führt außerdem dazu, daß bei den Verbindungen Kupfer statt wie bisher Aluminium eingesetzt wird. Dieses Verfahren, das IBM bereits bei seinen Power-PC-Chips anwendet, verringert die Produktionskosten und erhöht die Leistung der Chips.

Intel ist der erste Hersteller, der offen Veränderungen in seiner Produktion ankündigt. Bereits Anfang des Jahres hatten Siemens und Motorala die ersten DRAM-Chips, die aus 300-Millimeter-Wafern gefertigt wurden, präsentiert. Doch ist bis heute unklar, ob und wie die neue Technik in die laufende Produktion integriert werden soll. Experten rechnen damit, daß auch die anderen großen Halbleiterhersteller mit auf den Zug springen werden. Nach den Worten von Intel-Chef Craig Barrett sei die Zeit reif für eine neue Produktionsweise.