MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der Siemens-Ableger Infineon hat seine im Mai dieses Jahres angekündigte Kooperation (Computerwoche online berichtete) mit der taiwanischen Nanya Techology Corporation (NTC) in die Tat umgesetzt. Beide Firmen haben einer Adhoc-Mitteilung der Münchner zufolge endgültige Verträge unterzeichnet und ein gleichberechtigtes Joint Venture für die Entwicklung und Fertigung von DRAM-Speicherchips gegründet.

Die beiden Halbleiterfirmen wollen 90- und 70-Nanometer-Fertigungstechniken gemeinsam entwickeln und nutzen und so ihre Kosten senken. Zu diesem Zweck bauen sie gemeinsam ein 300-Millimeter-Wafer-Werk in Taiwan, das in zwei Ausbaustufen bis Mitte 2006 einen Ausst0ß von rund 50.000 Waferstarts pro Monat erreichen und 1300 Arbeitsplätze schaffen soll. Das Investitionsvolumen für die kommenden drei Jahre beziffert Infineon mit 2,2 Milliarden Euro. (tc)