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Infineon plant Stellenabbau in Regensburg

27.04.2006
Der Chipkonzern Infineon Technologies plant nach einem Bericht der "Süddeutschen Zeitung" einen Stellenabbau an seinem Standort in Regensburg.

Nach Informationen der Zeitung sollen dort 170 Stellen wegfallen. Betroffen sei das "Chip Card Packaging Center" in Regensburg-Burgweinting. Der Abbau solle bis Herbst 2007 abgeschlossen sein. (dpa/tc)