Als Reaktion auf die starke Nachfrage nach Speicher- und Logikchips will Infineon eine Milliarde Dollar in seine US-Fertigungsstätte in Richmond, Virginia, investieren. Wie der Münchner Chiphersteller mitteilte, soll das Werk um neue Anlagen auf Basis der modernen 300-Millimeter-Wafer-Technologie erweitert werden. Dieser Schritt erlaube es Infineon, die Produktion im Dresdner Werk von DRAM- auf Logikchips umzustellen, erklärte Chief Operating Officer Andreas von Zitzewitz.

Infineon geht davon aus, dass in Richmond nach Abschluss der ersten Expansionsphase Anfang 2005 monatlich rund 25.000 Siliziumscheiben (Wafer) mit der 300-Millimeter-Technologie produziert werden können. Die Belegschaft an dem US-Standort soll dabei um 800 Mitarbeiter auf 2550 aufgestockt werden. Abhängig von der Marktsituation will Infineon über weitere Ausbaupläne entscheiden.

Neben dem Siemens-Ableger investieren derzeit viele andere Halbleiterhersteller in zusätzliche Werke und die Umstellung der Wafer-Produktion auf 300-Milimeter-Technologie. Während Marktforscher frühestens Ende 2005 mit einer schwächeren Chipnachfrage rechnen, befürchten viele Analysten, dass die Aufstockung der Fertigungskapazitäten zu einem Preisrückgang führen wird und damit die Rendite der Anbieter schmilzt. (mb)